Пайка - лужение. 

Nikolaq писал : Я использую такой девайс
Хочу переделать
Нет времени

Николай , как контролируете температуру в своем девайсе ?

92mm писал :Николай , как контролируете температуру в своем девайсе ?

Уже никак,девайс благополучно продан.
Сейчас делаю другую улучшенную конструкцию.
Основа электрическая варочная поверхность аристон.
Будет стоять 12 ламп 1.5киловата.
Сделаю или куплю терморегулятор.
Тока надо будет чтоб охлаждал и нагревал по термопрофилю(по заданной программе).

Экспериментировал ставил ткрмопару К типа,потом отказался.
Как говорится первых полсотни чипов положишь потом на автомате без контроля можно все делать.

К стати кто в автокаде нарисует корпус моей будущей паялки.
Не безвозмездно конечно.

К стати может кому нужно делать диплом,можно это дело подвести под диплом

Nikolaq писал:

92mm писал ... :Николай , как контролируете температуру в своем девайсе ?

Будет стоять 12 ламп 1.5киловата.
Экспериментировал ставил ткрмопару К типа,потом отказался.
Как говорится первых полсотни чипов положишь потом на автомате без контроля можно все делать.

как планируете включать 4 секции по 3 или 6х2 ?

вероятнее всего 3 по 4 секции или 4 по 3 секции
посчитать надо просто чтоб общая моща была 2-2.5 киловата
и хватало для безсвинцовки
и был равномерный нагрев
Чтоб не заморачиваться с пид регуляторами

Вообще подумал соединить все лампы паралельно.
И питать пониженным напряжением.
Гальваническая развязка и все отсюда вытекающее.
Для этого и использую большое количество ламп.

Короче есть где разгуляться фантазии.

Взято из [внешняя ссылка] там же иллюстрации к статье

Статья будет полезна начинающим экстремалам, решившимся на ремонт аппаратной части в домашних условиях.

В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии. Здесь я поделюсь собственным опытом работы с такими микросхемами.

Благодарю за помощь инструментами, материалами и, конечно же, за бесценные советы - Владимира Петренко (UA9MPT) и Дмитрия Монахова (RA9MJQ). А также за полезные дополнения после выпуска странички: Матроскина из Великого Новгорода.

Для работы потребуются:
* Паяльная станция с термофеном (я использую китайскую SP852D+)
* Паяльная паста
* Шпатель для нанесения паяльной пасты (не обязателен)
* Трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему
* Флюс (например Interflux IF8001). Известны случаи, когда с использованием флюса ЛТИ плата не подавала признаков жизни, а с нормальным флюсом - все работало нормально
* Оплетка для снятия припоя
* Пинцет
* Изолента
* Руки, растущие из нужного места


Ну и, собственно, сам процесс...
Прежде, чем отпаивать микросхему, нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы (если на плате нет шелкографии, показывающей её положение), для облегчения последующей постановки чипа на плату.

Температуру воздуха фена ставим 320-350°C в зависимости от размера чипа, скорость воздуха - минимальная, иначе посдувает мелочевку, припаянную рядом. )) Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть кристалл. Особенно чувствительна к перегреву память. После чего поддеваем микросхему за край и поднимаем над платой. Самое главное не прилагать усилий - если припой не полностью расплавился, есть риск оторвать дорожки.

3.После отпайки плата и микросхема выглядят так:

4.Если теперь из любопытства нанести флюс и погреть, то припой соберется в неровные шарики.

Соответственно опять те же плата и микросхема.

Наносим спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя - низкое удельное сопротивление), греем и получаем:

После отмывки выглядит так:

Теперь то же самое проделаем с микросхемой и получится так:

Очевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получится - выводы явно требуют замены.

5.Очищаем от старого припоя платы и микросхемы.

При использовании оплетки есть вероятность оторвать "пятаки" на плате. Хорошо очищается просто паяльником. Я очищаю оплеткой и феном. Весьма важно не повредить паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам.

6.Теперь самое интересное - накатка новых шаров.
Можно применить готовые шары - они просто раскладываются на контактные площадки и плавятся, но представьте себе, сколько времени займет раскладывание, ну, например, 250 шаров? "Трафаретная" технология позволяет получать шары намного более быстро и так же качественно.
Очень важно иметь качественную паяльную пасту. На фото виден результат нагрева небольшого количества пасты. Качественная сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, некачественная распадется на множество мелких шариков.

7.Микросхема закрепляется в трафарете:

8.Затем шпателем или просто пальцем наносится паяльная паста:


После остывания снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150° аккуратно нагреваем трафарет до плавления ФЛЮСА. После чего можно отделять микросхему от трафарета.

В результате получились вот такие ровные шары, микросхема готова к постановке на плату:

9.После чего, придерживая пинцетом трафарет (он при нагреве будет изгибаться), расплавляем пасту.

Температура фена - максимум 300°, фен держим перпендикулярно. Трафарет придерживаем до полного застывания припоя:

После остывания снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150° аккуратно нагреваем трафарет до плавления ФЛЮСА. После чего можно отделять микросхему от трафарета.

В результате получились вот такие ровные шары, микросхема готова к постановке на плату:



10.Собственно пайка микросхемы на плату.

Если риски на плате (которые нужно было сделать перед отпайкой) не сделаны, то позиционирование делем так:

Переворачиваем микросхему выводами кверху, прикладываем краешком к пятакам, чтобы совпадали с шарами, засекаем где должны быть края микросхемы (можно царапнуть тихонько иголочкой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную ей. Достаточно двух рисок. Потом ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Т.е. надо встать как бы шарами на шары, вернее на остатки от прежних шаров на плате.

Можно установить просто "заглядывая" под корпус, либо по шелкографии на плате.

Затем прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Момент расплавления припоя хорошо заметен - микросхема немного шевелится, "устраиваясь поудобнее". Флюса нужно наносить ОЧЕНЬ мало. Температура фена 320-350°, в зависимости от размера чипа.

видео процесса перекатки проца PS3 c ylod [внешняя ссылка]
А вот так выглядит процесс ремонта в мини СЦ (на рынках в переходах), я тоже в аналогичных условиях ("на коленках") 3 года паял )))
[внешняя ссылка]

Уважаемый Карандаш

Вот меня например мало интересуют ссылки.
Мне важнее человек которому можно задать вопросы.
Я бы используя данные методы расписанный вами(А если быть точнее стыренный) никогда не стал.
Так как в перечне инструмента не нашел нижнего подогрева.
Качественно запаять и выпаять чип БГА нереально без подогрева нижнего.

Уважаемый Nikolaq! Во-первых я указал на источник инфы во вторых соавторы статьи реальные люди из Омска которых я знаю лично , трудились они в одном из официальных сервис-центров в г.Омске и считаются одними из самых опытных мастеров по ремонту систем связи . И если у кого-то кривизна рук не позволяет снять и поставить БГА (разумеется если она не 52 на 52 с 750 ногами) без подогрева то это вызывает во мне лишь сочувствие....

Я даже ICH5 не могу поставить без подогрева качественно.
Дело даже не в кривизне рук а в неравномерном остывании платы.
Изза этого порой чип недосаживается и комп зверски глючит(если вообще может завестись).
А безсвинцовку вообще нереально паять без нижнего подогрева.

Nikolaq писал : Я даже ICH5 не могу поставить без подогрева качественно.
Дело даже не в кривизне рук а в неравномерном остывании платы.
Изза этого порой чип недосаживается и комп зверски глючит(если вообще может завестись).
А безсвинцовку вообще нереально паять без нижнего подогрева.

Все сотовые телефоны (акромя филипсов и прочего китая) выпущенные за последние 2 года идут на бессвицовом припое. И без подогрева спокойно всё делается причём эт не компьютерные платы с разбросом компонентов на 3-4 мм а гораздо более плотной компановки да ещё и с двух сторон... Другое дело что без подогрева процесс занимает на 20-30\% больше времени ввиду плавности и постепенного нарастания нагрева платы для обеспечения качественной посадки и пайки микрухи ... [внешняя ссылка] вам в помощь

Вопрос таков
Вы сами паяли видеокарты или материнские платы?
Или у вас специализация сотовые телефоны?

Nikolaq писал : Вопрос таков
Вы сами паяли видеокарты или материнские платы?
Или у вас специализация сотовые телефоны?

Вы говорите о разных вещах. У вашего оппонента специализация - сотовые телефоны. Он понятия не имеет о нюансах пайки габиритных БГА элементов на крупных платах.

Slava67 писал :У вашего оппонента специализация - сотовые телефоны. Он понятия не имеет о нюансах пайки габиритных БГА элементов на крупных платах.

Я тоже так думаю.

Был опыт перекатки южных мостов на материнских платах