реболлинг bga-чипа
Создана: 20 Февраля 2010 Суб 23:24:32.
Раздел: "Радио и электроника"
Сообщений в теме: 13, просмотров: 11096
-
кто может сделать реболлинг чипа ati IXP460 занедорого, у кого трафарет есть?
или может как-нибудь одноразовый трафарет можно сделать, кто знает подскажите.
а то после того как в микротехе запросили 3500 тыс за то, чтоб отпаять и нормально припаять чип, который кстати был за год до этого заменен в Рекомбе и начал глючить из-за плохого контакта в южнике, доверие к сервисам у меня пропало, решил все делать сам:( -
трафареты есть
сделаю
только единственное что чип лучше ставить новый
так как через некоторое время опять на те же грабли наступите
если нужно накатать шары на чип то сделаю бесплатно
с условием что все описание вы поместите здесь
и снимать чип будете сами
впрочем как и ставить -
да что описывать. ноут к сожалению попался из печально известной серии "китайская какаха 460". по-хорошему, уже выкинуть и не парится с ним, но во первых жалко денег, во вторых, производительность его меня полностью устраивала, да и привязался я к нему.
полтора года назад случилась первая беда: сгорел южник. ладно фиг с ним, был заменен в рекомбе. год назад начал глючить IDE интерфейс - постоянно вываливались ошибки котроллера. помучавшись немного, решил провести небольшую диагностику: при надавливании на южник, ошибки или пропадали или сыпались со страшной силой. Сначала решил бездумно (не надо так поступать!!!) прогреть южник на… ЛТИ-120 с помощью галогенки на 150Вт. С помощью лампы получается нагрев на градус за 1-2 сек.
Грели где-то до 190-210 градусов. Понял свою ошибку, когда увидел, как ЛТИ «кипит» при 190 градусах. Ничего хорошего из данного эксперимента не вышло, плата после этого не хотела даже заводится - скорее всего слиплись шары. Отдал в Микротех на диагностику. Очищать не стал, сказал им сразу - пробовали греть. Там мне по прошествии 1.5 месяцев рассказали о оторванных дорогах на плате(при том что чип я не снимал) и сожженном текстолите и запросили 3500 за ремонт. От ремонта отказался, дома так же на галогенке снял чип, почистил плату с помощью оплетки и вот, что я увидел
Извиняюсь за качество, фотика нормального не имею
Судя по состоянию платы – там всего лишь 1 оторванный пятак. В месте посадки южника плата вроде даже прямая, хотя общий небольшой изгиб платы все же присутствует и заметен(после стольких то издевательств:)
хотелось бы услышать мнение специалиста по тому, что он увидит на фото - можно ли на такую плату ставить чип?
Чип снялся хотя и с шарами, но большинство шаров имеют слишком малый диаметр, да и различаются шары по диаметру сильно –садить такой чип нельзя, нужна накатка. А без трафарета - даже не представляю себе это действие
Nikolaq, понятно, что чип ставить лучше новый, но я сейчас хочу попытаться восстановить бук с минимальными финансовыми вливаниями. Если же не получится-смысл покупать новый чип - также на год-другой?... Лучше уж купить платформу примерно аналогичной производительности, но без врожденных болячек, пересадить на него то, что останется от моего бука и прикрутить к ней мою идеально сохранившуюся матрицу…. -
"косяков" на плате полно
много дорожек залуженных полностью
хотя должен присутствовать только пятак об луженный.....
восстановить оборванный пятак не проблема...
по поводу того что начал глючить в вашем буке IDE интерфейс
это происходит не из за того что отрываются пятаки или шарики
это отрывается сам кристалл от подложки
соответственно лечится заменой чипа
так как ребол может восстановить это но не на долго(1-3 месяца) -
я для изоляции и приклейки пятаков использую суперклей(онже супермомент) и еще куча названий
В описаловке его упоминается "Цианакрилат"
Наношу его иголкой.
Мокаю кончик иглы в этот клей выдавливая из тюбика и на плату куда надо.....
Подсушиваю минут 3-5.Затем убираю излишки клея.
Желательно иметь микроскоп или хорошую лупу.
И самое главное не трясущиеся руки.....
После окончательной просушки в течении нескольких часов наношу флюс и паяю чип.....
Сегодня пришлось востанавливать пятак
Менял южник ICH5 оторвался пятак вместе с дорожкой.
Востановил,посадил чип,мать работает.... -
А вот собственно сам процесс реболлинга от Николая:
В работе использовались:
1. Трафарет 460 чипа:
2. флюс для BGA пайки. Температура кипения около 350 градусов, что исключает лишнее пузырение при снятии и установке чипа
3. шары диаметром 0,5 мм
4.паяльная станция lukey с индикатором температуры воздушного потока
5. пинцет, оплетка для сбора припоя, ацетон, прямые руки и немного удачи
Итак, чип после отпайки представлял собой то, что вы могли видеть выше. Шары неровные, отсутствуют в некоторых местах. Первое, что нужно сделать с таким чипом - проверить отсутствие незалуженных и окислившихся контактов и восстановить их способность легко и непринужденно соединяться с припоем, для чего:
Наливаем на чип любого флюса (использовался старый и проверенный ЛТИ-120), берем немного припоя ПОС-61 и начинаем обкатывать припоем все контакты чипа.
После того, как мы убедились, что на чипе не осталось незалуженных контактов, приступаем к очистке чипа от остатков припоя с помощью оплетки, а потом и от остатков флюса с помощью ацетона
Итак, чип готов для дальнейших действий
Смазываем его тонким слоем флюса для пайки BGA, аккуратно накладываем трафарет и засыпаем шары, чтобы они заполнили все отверстия в трафарете
Начинаем равномерный прогрев чипа, чтобы шары сели на свои места, температура воздушного потока -350 градусов.
После этого дожидаемся пока чип немного остынет, наливаем сверху еще немного флюса и продолжаем прогревать чип.
Но все так гладко, как кажется… при использовании некачественного флюса ( в нашем случае использовался ЛТИ) шары, если не успели достаточно сесть при первоначальном прогреве могут начать «выпрыгивать» из трафарета. Аккуратно возвращаем их обратно и снова греем чип.
Далее снимаем трафарет, заливаем все это дело снова флюсом и снова греем, чтобы шары окончательно встали на свои места
Если вдруг после снятия трафарета вы обнаружили некачественно севший шар, то необходимо аккуратно удалить его остатки, добавить достаточное количество флюса, пинцетом поставить на это место готовый шарик и плавно прогреть еще раз станцией с минимальным потоком воздуха - шар встанет на свое место.
А вот он собственно и результат, то к чему мы стремились: шары все одинаковой формы и размера, идеально посажены на чипе
Время на всю операцию ушло около 45 мин.
Наш мастер, благодаря которому стало возможно данное действие: Nikolaq, можете спрашивать его обо всех подробностях -
-
1 - ~300р хороший флюс, но когда надо плавить безсвинцовку он практически бессилен, т.к. испаряется быстро на высоких t, почти не щелкает (хз почему значок 'no pb' стоит)
2 - ~50р полная фигня, аналог нашего канифоль геля, только внутри канифоль (точнее хим. аналог) шариками, годится только для грубой пайки, дешево
3 - ~400р хороший флюс, растекается хорошо, для безсвинцовки самое оно, но дорогой.
4 - ~600р это так называемая BGA паста, что-то вроде размельченного припоя во флюсе, припой полная фигня, но флюс который в этой баночке отличный, зеленого цвета, не знаю где такой достать :( -
При пайке BGA чипов важно чтобы флюс не начинал кипеть.
Если он начнет кипеть то поток пузырьков сносит под чипом шары
Потом прийдется снимать его и накатывать шары опять.
При пайке безсвинцовки используют флюсы когда у них полностью испаряется жидкая фракция при температуре примерно 100-120градусов.Затем при росте температуры он никогда не начнет выделять пузырьки газов.
И второй вариант флюсов он никогда не кипит.
Эти флюсы очень дорогие.